Esec will mit «Tsunami» technologisch in einer anderen Liga spielen
Mit einer Flutwelle will Esec den Markt zurückerobern: Das Chipmontage-Unternehmen aus Cham bringt den revolutionären Wire Bonder «Tsunami» zum Verdrahten von Chips heraus.
Von Markus Schär
(Foto: Keystone)
Das Chipgeschäft war, mit seinen scharfen Ausschlägen, schon bisher wild. «Aber immerhin gab es eine gewisse Vorhersagbarkeit», meint Hans Wunderl, der neue Unternehmenschef von Esec. «Davon können wir jetzt nicht mehr ausgehen.» Erstmals blieb die Nachfrage 2001/02 zwei Jahre nacheinander flach, und den Aufschwung erwartet die Branche erst Ende 2003. Und danach, meint Hans Wunderl, folgen die Ausschläge noch schneller und schärfer.
Technologie stark, Marketing schwachEsec in Cham, die Automaten für die Montage von Chips entwickelt, gedieh und litt bisher mit der ganzen Branche, die sich Halbleiterei nennt. Aber dazu kamen in den letzten Jahren auch unternehmerische Fehler und Schwächen. «Wir haben den Ruf, dass wir über eine wunderbare Technologie verfügen», lächelt Hans Wunderl, «und über etwas weniger ausgeprägte Marketingfähigkeiten.»
Mit Konkurrenz nicht mitgehaltenBei den so genannten Die Bondern, die die Chips auf ihre Unterlage aufkleben, konnte Esec die Spitzenstellung – gegen die Schweizer Konkurrentin Alphasem – trotzdem behaupten. Aber bei den Wire Bondern, die die Chips verdrahten, verlor sie mit ihrer veraltenden Technologie an Boden: Interne und Externe stellten denn auch die Frage, ob Esec aus diesem Geschäft aussteigen solle.
Auf die grossen Kunden setzenHans Wunderl (Foto: Keystone)
Beim Marketing setzt Hans Wunderl auf einen neuen Zugang zum Markt: Esec ist zwar «Weltmeister bei den kleinen Kunden» – aber 40 bis 60 Prozent des Marktes machen die 14 Grossen aus. An der Spitze stehen inzwischen die Foundries, also die Lohnfertiger in Fernost, die die Chips im Auftrag der grossen Produzenten montieren. «Auf diese Pacesetters wollen wir uns konzentrieren», sagt Hans Wunderl.
Esec will in anderer Liga spielenUnd im Wire Bonding sorgt Esec für nichts weniger als ein Beben: «Tsunami» heisst die Maschine, mit der die Chamer den Markt zurückerobern wollen – so wie die gefährlichen Meereswellen, die bei Seebeben entstehen. Beim Wire Bonding hielt sich bisher dreissig Jahre lang dieselbe Technologie, «unglaublich in dieser Welt», wie Hans Wunderl meint. Mit dem neuen Ansatz will Esec aber in einer anderen Liga spielen.
Warten auf die Erholung des MarktesNach jahrelanger Entwicklung und umfangreichen Testläufen vor allem bei Micronas in Freiburg im Breisgau kommt Tsunami jetzt auf den Markt. Er soll nächstes Jahr bei einem Wachstum von 17 Prozent immerhin 467 Millionen Dollar umsetzen. Und dank den tiefsten Gesamtkosten dank höchster Leistung soll sich das Wunderwerk durchsetzen: Esec will damit die Nummer eins auch im Wire Bonding zurückgewinnen. Ab 2003 folgen neue Modelle von Die Bondern, um die Spitzenstellung zu stärken. Jetzt fehlt nur noch, dass sich der Chipmarkt gelegentlich erholt.
