Der E-GOLDvoice ist laut Infineon der am höchsten integrierte Chip für Mobiltelefone, der alle wesentlichen elektronischen Elemente eines Mobiltelefons auf kleinstem Raum vereint. Durch diesen Single-Chip lassen sich die Materialkosten für ein Mobiltelefon auf 16 Dollar pro Stück senken, so Infineon in einer Aussendung. Vorgesehen ist der E-GOLDvoice für sogenannte Ultra-Low-Cost-Handys (ULC), denen Marktforscher vor allem in Schwellenländern grosse Absatzchancen vorhersagen.
Arbeitsspeicher in SRAM-Technik
Der Schaltkreis habe auf Anhieb vollständig funktioniert, erklärte ein Infineon-Sprecher. Bei System-on-Chip-Designs sei das keine Selbstverständlichkeit, zumal der neue Handychip einen hohen Anteil analoger Baugruppen und Schaltungen integriert. Neben dem Basisbandprozessor und dem Hochfrequenz-Bauteil enthält der Schaltkreis auch einen Arbeitsspeicher in SRAM-Technik und die Funktionen für das Powermanagement. Damit vereint der Chip alle wesentlichen Elemente für den Bau eines Mobiltelefons auf einem einzigen Schaltkreis. Zudem sei der beanspruchte Platz von acht mal acht mal acht Millimeter sehr klein. Bisher hatte nur der Chip für das Powermanagement nahezu denselben Raum beansprucht.
Komplette GSM Funktionalität auf 4 Quadratzentimetern
«Der jetzt erfolgreich getestete Chip bestätigt unsere Strategie, vorhandene Funktionen in bekannten Technologien möglichst Platz und damit Kosten sparend in einem Chip unterzubringen», sagte Hermann Eul, Vorstandsmitglied von Infineon. «Mit E-GOLDvoice und weniger als 50 anderen elektronischen Komponenten kann jetzt erstmals die komplette GSM Funktionalität eines Handys auf einer Platinenfläche von vier Quadratzentimetern untergebracht werden.»
Während die Produktion von ULC-Handys basierend auf der aktuellen Infineon-Plattform ULC 1 mit dem Chip E-GOLDradio seit einigen Monaten im Hochvolumen läuft, wird die Produktion der Plattform ULC 2 mit dem E-GOLDvoice-Chip zur Zeit vorbereitet. Mit der Verfügbarkeit von Entwicklungsmustern wird im Juli gerechnet. (pte/mc/pg)