Dieser werde voraussichtlich über den Zahlungsmittelfluss finanziert, teilte Infineon in München mit. Hintergrund sei die Umstellung von der aktuellen Trench-Technologie auf die Buried Wordline-Technologie. Mit dem Start der Massenfertigung dieser Technolgie sei in der zweiten Jahreshälfte 2009 zu rechnen. (awp/mc/pg)