Kandou: Abschluss der ersten Runde der 100-Millionen-Dollar-Eigenkapital-Finanzierung

Kandou: Abschluss der ersten Runde der 100-Millionen-Dollar-Eigenkapital-Finanzierung
Amin Shokrollahi, Gründer und CEO von Kandou (Bild: Venture Kick, Martin Heimann)

Saint-Sulpice – Kandou die erste Runde der 100 Millionen Dollar Eigenkapitalfinanzierung erfolgreich abgeschlossen. Dieser Schritt ermöglicht es dem Unternehmen, seine qualitativ hochwertigen Hochgeschwindigkeits-Signalkonditionierungslösungen weiter zu entwickeln und international zu expandieren.

Ein Vertrauensvotum für die Vision von Kandou
In dieser ersten Finanzierungsrunde hat Kandou wir 72,3 Millionen US-Dollar erhalten, was das Vertrauen der Investoren in die Technologie und strategische Ausrichtung widerspiegelt. Damit beläuft sich die Gesamtinvestition in Kandou auf 280 Millionen US-Dollar.

Warum die Chip-to-Chip-Lösungen von entscheidender Bedeutung sind
Im Mittelpunkt der Arbeit von Kandou stehen die transformativen Chip-to-Chip-Lösungen, welche die Art und Weise der Datenübertragung revolutioniert haben. Diese Lösungen, die eine unübertroffene Effizienz und Leistung bieten, kommen nicht nur der Halbleiterindustrie zugute, sondern festigen auch den Ruf als führender Innovator des Unternehmens.

Expansion und «Regli»
Die neue Kapitalspritze soll es dem Unternehmen ermöglichen, sich auf ehrgeizige Wachstumspläne zu konzentrieren und die Führungsposition im Halbleitersektor zu stärken. Eine wichtige Initiative ist die bevorstehende Einführung von «Regli». Als Teil der Multiprotokoll-Retimer-Familie ist «Regli» für die Unterstützung der PCI Express® (PCIe®) 5.0-Spezifikation und CXL™ 2.0 konzipiert. Diese neue Lösung wird Rechenzentren verbessern, da sie sowohl PCIe als auch Compute Express Link (CXL™) unterstützt und neue Branchenstandards für Konnektivitätslösungen setzt.

Dazu der CEO und Gründer, Amin Shokrollahi: «Kandou ist begeistert, eine so überwältigende Unterstützung von unseren Investoren erhalten zu haben. Diese Finanzierungsrunde ist ein Beweis für den Wert unserer Technologie zur Innovation und Bereitstellung von Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätslösungen. Wir freuen uns darauf, diese Finanzierung zu nutzen, um unsere Lösungen mehr Kunden auf der ganzen Welt zugänglich zu machen.»

Was kommt als Nächstes?
Der erfolgreiche Abschluss dieser Finanzierungsrunde bringt Kandou in eine gute Position für eine beschleunigte globale Expansion und eröffnet eine Reihe von neuen Möglichkeiten. Kandou plant eine zweite Finanzierungsrunde mit weiteren 27,7 Millionen Dollar, die noch in diesem Jahr abgeschlossen werden soll. (Kandou/mc/hfu)


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