Peter Pauli, CEO Meyer Burger Technology AG. (Bild: Meyer Burger)
Thun – Meyer Burger Technology AG hat mit SolarTech Universal LLC mit Sitz in den USA einen erfolgreichen Vertrag über die Lieferung und Installation einer vollintegrierten, hoch effizienten «SmartWire Connection Technology» (SWCT)-Modullinie abgeschlossen.
SolarTech Universal LLC ist ein Hersteller von hochwertigen Photovoltaik Modulen mit Sitz in den USA. Die jährliche Produktionskapazität der Modullinie erreicht über 80 MW. Die Lieferung des Systems sowie die Produktionsaufnahme seitens des Kunden sind für das 2. Quartal 2015 geplant. „Wir sind von dieser neuen Technologie überzeugt und hätten keinen besseren Partner als die Meyer Burger für unsere Modulproduktionslinie wählen können“, sagt Boris Rosenstein Executive President und CEO von SolarTech Universal LLC.
«SmartWire Connection Technology»
Im Vergleich zur herkömmlichen Busbar Zelltechnologie verzeichnet die «SmartWire Connection Technology» (SWCT) von Meyer Burger eine Leistungssteigerung der Solarzellen nach der Verkapselung im Modul um bis zu 3 Prozent. Ermöglicht wird dies durch eine Kontaktmatrixdichte von bis zu 2‘660 Kontaktstellen pro Solarzelle. Bei der herkömmlichen Busbar Technologie führt jeder Finger den elektrischen Strom zu einem Busbar. Im Gegensatz dazu verbindet die SWCT Technologie alle Finger direkt an der Zelloberfläche miteinander. Die Finger werden in einem engen Raster elektrisch kontaktiert, was das Entstehen von Mikrorissen und das Brechen von Zellen und somit den negativen Einfluss auf die Modulleistung über den gesamten Lebenszyklus eines Moduls verhindert.
Durch den Einsatz der «SmartWire Connection Technology» kann auf Busbars verzichtet und damit der Silberverbrauch in der Zellproduktion um bis zu 80 Prozent reduziert werden, Durch die Kombination von reduziertem Silberverbrauch und gleichzeitigem Einsatz von sehr dünnen Fingern auf den Zellen werden die Produktionskosten um 7 USD pro Module gesenkt. SWCT kann bei allen kristallinen Siliziumzelltechnologien und auch für die nächste Generation Fingermetallisierungstechnologien eingesetzt werden. (Meyer Burger/mc/pg)